海太半導体（hitech）とSKハイニックス　協力意向書に調印

27日、海太半導体とSKハイニックスの第3期協力意向書調印式が高新区において開催された。無錫市政府副市長、高新区党工委書記、新吳区委書記の王進健氏、SKハイニックスのホン・サンゴー韓国本部長、無錫市産業グループ董事局の蒋国雄主席などが出席。

ホン・サンゴー韓国本部長（左）と王進健氏（右）　写真・無錫高新区管理委員会 

王進健氏はまずホン・サンゴー韓国本部長と蒋国雄主席一行を歓迎し、次のように述べた。SKハイニックス（無錫）は2004年に発足し、15年の発展を経て、我が省（江蘇省）における、投資規模の最も大きい、技術レベルの最も高い、発展のスピードが最も速い外資系企業となり、半導体業界における不可能を可能にしてきた。一方、海太半導体も国内有名な半導体パッケージ・テスト大手である。無錫高新区は今後、幅広い分野でSKハイニックスとの更なる提携を展開し、SK科学技術園、学校、病院などのプロジェクトを推進して最適なビジネス環境と政府サービスも提供しようとする。 

それに対し、ホン・サンゴー韓国本部長は「海太半導体は2009年設置されて以来、高新区との協力のおかげで高度な成長を遂げた。SKハイニックスと海太半導体は高新区との提携を深化し、同区における質の高い発展に助力しよう」と話した。 

海太半導体は無錫市太極実業股份有限公司と韓国SKハイニックス株式会社の共同出資による、半導体パッケージ・テストに携わる合弁会社である。海太半導体は毎月、容量12億GBの半導体メモリのパッケージを行い、DRAMメモリのパッケージ・テスト分野で世界生産量の13%を占めたという。